Reinigungsergebnisse

Partikel-Abreinigung von Halbleiter – Wafern

Reinigungsversuche durchgeführt am Forschungsinstitut imec in Leuven / Belgien mit SONOSYS® Megasonic Düse auf Spinning Tool mit Rotagoni® Trocknungstechnik

Testbedingungen für alle Wafer mit Durchmesser 200 mm:

• 1MHz Megasonic Düse bei 80% und 100% Ausgangsleistung
• Medien-Durchfluss = 1.0 l/min.
• Abstand Düsen-Öffnung zur Waferoberfläche = 22 mm
• Reinigungszyklus 15 sec über den Wafer
• Kontaminierung mit Si3 N4 -, SiO2 -Partikel (~12000 Partikel)
• Medien: DIW (DI-Wasser) oder APM (SC1) 1:2:50 (NH4OH:H2O2:H2O)
• Temperatur der Medien: Raumtemperatur, 30°C und ~55°C.